錫焊焊接基本原理和基本條件是什么

錫焊是利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，故名。常用烙鐵作加熱工具。廣泛用于電子工業(yè)中。

錫焊焊接基本原理

目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金資料作焊料，在一定溫度下焊錫凝結(jié)，金屬焊件與錫原子之間互相吸收、擴(kuò)散、分離，構(gòu)成浸潤(rùn)的分離層。

表面看來(lái)印刷板銅鉑及元器件引線都是很潤(rùn)滑的，實(shí)踐上它們的外表都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件外表擴(kuò)散，構(gòu)成焊料與焊件的浸潤(rùn)，把元器件與印刷板結(jié)實(shí)地粘合在一同，而且具有良好的導(dǎo)電性能。

錫焊焊接基本條件

可焊范圍

不是所有的材料都可以用錫焊實(shí)現(xiàn)連接的，只有一部分金屬有較好可焊性(嚴(yán)格的說(shuō)應(yīng)該是可以錫焊的性質(zhì))，才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一 般需采用特殊焊劑及方法才能錫焊。

焊料合格

鉛錫焊料成分不合規(guī)格或雜質(zhì)超標(biāo)都會(huì)影響焊錫質(zhì)量，特別是某些雜質(zhì)含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0.001%的含量也會(huì)明顯影響焊料潤(rùn)濕性和流動(dòng)性，降低焊接質(zhì)量。再高明的廚師也無(wú)法用劣質(zhì)的原料加工出美味佳肴，這個(gè)道理是顯而易見的。

焊劑合適

焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當(dāng)采用焊接工藝不同時(shí)也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊后清洗與不清洗就需采用不同的焊劑。對(duì)手工錫焊而言，采用松香和活性松香能滿足大部分電子產(chǎn)品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過(guò)多，過(guò)少都不利于錫焊。

焊點(diǎn)設(shè)計(jì)

合理的焊點(diǎn)幾何形狀，對(duì)保證錫焊的質(zhì)量至關(guān)重要，如圖一(a)所示的接點(diǎn)由于鉛錫料強(qiáng)度有限，很難保證焊點(diǎn)足夠的強(qiáng)度，而圖一(b)的接頭設(shè)計(jì)則有很大改善。圖二表示印制板上通孔安裝元件引線與孔尺寸不同時(shí)對(duì)焊接質(zhì)量的影響。

錫焊的基本要求

一、要求

錫點(diǎn)表面光滑，外表象小山形，不要多錫、假焊、少錫、連錫等現(xiàn)象。

二、錫點(diǎn)良好的狀態(tài)

三、不良錫點(diǎn)的實(shí)例

(1) 多錫---在狹窄的焊面上放入太多的焊錫，或隻加熱了元件導(dǎo)線

(2) 焊錫不足---焊錫的提供太小，焊點(diǎn)太薄，導(dǎo)線會(huì)脫出。

(3) 焊錫起角---在抽出電烙鐵時(shí)，留有焊錫便會(huì)出現(xiàn)這種情況，塬因是時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，或在補(bǔ)焊時(shí)無(wú)添加新焊錫，或者槍尖溫度太低會(huì)發(fā)生以上的情況。

(4) 留有空----焊錫沒有蓋滿全部面，可以看見小孔，審由于焊少的塬因，同時(shí)焊接時(shí)間短，槍尖貼緊焊面時(shí)，也會(huì)發(fā)生這種情況。

(5) 粗糙---焊錫表面粗糙，無(wú)光澤，這是由于焊接時(shí)間太長(zhǎng)，焊接后焊槍在焊點(diǎn)上不停擺動(dòng)。

(6) 有氣泡----接后，焊接錫部分(焊點(diǎn))有小孔，這是由于時(shí)間太長(zhǎng)，使底板中所含水份蒸發(fā)所致。

(7) 連錫---即是把旁邊的錫也焊上，這是由于焊槍碰到旁邊焊點(diǎn)，或者焊錫太多所致。

(8) 焊錫流入----即焊錫順線流出到板面之，這是由于底板對(duì)于導(dǎo)線太大，導(dǎo)線的材料也有關(guān)系，同時(shí)如果焊接時(shí)對(duì)一個(gè)地方加熱時(shí)間長(zhǎng)，不停地加錫也會(huì)發(fā)生以上情況。

(9) 虛焊----即焊錫和導(dǎo)線或焊面不粘著的狀態(tài)，表面上看焊錫很好，實(shí)際上焊錫沒焊上，因此可以拔出導(dǎo)線，這是由于焊接時(shí)間短，加熱不足，或是導(dǎo)線和焊面等。