激光送錫線系統(tǒng)是激光焊接在電子制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高精度錫焊的專用設(shè)備，其核心是將激光熱源與自動(dòng)送錫機(jī)構(gòu)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、可控的錫焊作業(yè)，完整系統(tǒng)主要由激光子系統(tǒng)、送錫子系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制子系統(tǒng)、視覺定位子系統(tǒng)、工藝輔助子系統(tǒng)及控制系統(tǒng)六大模塊組成，各模塊協(xié)同保障焊接的穩(wěn)定性和一致性，具體如下： 激光子系統(tǒng)這是系...

激光錫焊 CCD 同軸視覺定位原理 激光錫焊 CCD 同軸視覺定位，是將視覺光路與激光焊接光路同軸共線的高精度定位技術(shù)，核心是讓 CCD 相機(jī)、激光束、焊接靶點(diǎn)處于同一光軸，從而消除視覺偏移誤差，滿足通訊模組接頭、精密電子元件等微小焊點(diǎn)的定位需求，定位精度可達(dá) ±0.01~±0.05mm。 一、核心...

在激光錫焊技術(shù)向精密化、微小化方向快速演進(jìn)的今天，保護(hù)氣的應(yīng)用已成為影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。隨著電子產(chǎn)品集成度持續(xù)提升，最小焊盤尺寸降至 0.15mm、間距僅 0.25mm 的精密焊接場景日益普遍，保護(hù)氣不僅要實(shí)現(xiàn)防氧化、穩(wěn)成型的基礎(chǔ)功能，更需適配微小空間操作、非接觸式焊接的特殊需求。錯(cuò)誤的用氣...

在電子制造領(lǐng)域，電路板作為電子產(chǎn)品的 “神經(jīng)中樞”，其焊接質(zhì)量直接決定著產(chǎn)品的性能與可靠性。然而，傳統(tǒng)焊接工藝長期以來飽受不良焊點(diǎn)問題的困擾，短路、焊點(diǎn)無光澤、粗糙等缺陷層出不窮，嚴(yán)重制約著生產(chǎn)效率與產(chǎn)品品質(zhì)。隨著激光焊錫技術(shù)的崛起，這一困境迎來了破局之道。本文將深入剖析傳統(tǒng)電路板焊接工藝的常見缺陷...

在醫(yī)療設(shè)備制造領(lǐng)域，焊接工藝的精度、穩(wěn)定性與潔凈度直接關(guān)系到設(shè)備的臨床安全性與長期可靠性。隨著醫(yī)療設(shè)備向微型化、高精度、高集成度方向發(fā)展(如植入式傳感器、微流控芯片、微創(chuàng)手術(shù)器械)，傳統(tǒng)焊接技術(shù)(如烙鐵焊、熱風(fēng)焊)因熱影響范圍大、定位精度低、易產(chǎn)生污染物殘留等問題，已難以滿足醫(yī)療級(jí)焊接需求。而激光焊...

在電子制造向高效化、規(guī)?；l(fā)展的進(jìn)程中，激光錫焊的焊接速度是平衡生產(chǎn)效率與焊接質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)。相較于傳統(tǒng)烙鐵焊、波峰焊，激光錫焊憑借非接觸加熱、精準(zhǔn)能量控制的特性，在速度提升上具備先天優(yōu)勢，但實(shí)際焊接速度受激光器性能、材料特性、焊點(diǎn)規(guī)格等多維度因素影響，需結(jié)合具體應(yīng)用場景動(dòng)態(tài)適配。松盛光電基于數(shù)千個(gè)...

判斷產(chǎn)品是否符合激光錫焊，核心看焊接場景適配性、物料兼容性、精度與量產(chǎn)需求匹配度三大核心維度，用簡單可落地的標(biāo)準(zhǔn)就能快速篩查，具體可按以下步驟判斷： 一、先看焊接核心場景是否適配 激光錫焊的核心優(yōu)勢是 “高精度、低熱損傷、連續(xù)作業(yè)”，先確認(rèn)產(chǎn)品是否契合這些場景： 焊盤與間距：焊盤尺寸≥0.2mm、間...

在如今的時(shí)代當(dāng)中很多的加工生產(chǎn)領(lǐng)域都需要采用多種類型的焊接工藝技術(shù)，如今大家公認(rèn)先進(jìn)性比較強(qiáng)的激光焊接設(shè)備在焊接工藝領(lǐng)域當(dāng)中取得的成就很突出。而在相關(guān)領(lǐng)域?qū)Ｗ⒂诠?yīng)服務(wù)好的激光焊接設(shè)備體驗(yàn)的品牌廠商人氣十分高。那作為消費(fèi)者們驗(yàn)收激光焊接設(shè)備時(shí)有什么比較實(shí)用的技巧? 一、先核文檔：確認(rèn)設(shè)備 “身份合規(guī)...

激光錫焊的溫控與測溫范圍是保障焊接質(zhì)量的核心參數(shù)，其設(shè)置需精準(zhǔn)匹配焊料特性、工件材質(zhì)及工藝需求。合理的溫度區(qū)間控制既能確保焊錫充分熔化浸潤，又能避免基材過熱損傷，是精密電子制造中不可或缺的工藝指標(biāo)。 一、激光錫焊的核心溫控測溫范圍 激光錫焊的典型溫控與測溫覆蓋范圍為 -40℃~500℃，實(shí)際應(yīng)用中根...

不同錫焊工藝對(duì) PCB 電路板的影響，本質(zhì)上是能量傳遞方式、作用范圍及控制精度的差異在板件性能、結(jié)構(gòu)完整性與長期可靠性上的直接體現(xiàn)。激光錫焊作為精密焊接技術(shù)的代表，其對(duì) PCB 的影響呈現(xiàn)出 “低損傷、高精度、高適配” 的顯著特征，與傳統(tǒng)工藝形成鮮明對(duì)比。以下從工藝機(jī)理出發(fā)，結(jié)合實(shí)際應(yīng)用場景，詳細(xì)解...

焊出完美激光錫焊點(diǎn)的核心，是精準(zhǔn)匹配 “設(shè)備參數(shù)、材料特性、操作流程” 三大要素，同時(shí)嚴(yán)控每個(gè)環(huán)節(jié)的一致性。 一、前期準(zhǔn)備：打好基礎(chǔ)是關(guān)鍵 材料匹配：根據(jù)焊接件(如銅、鐵插針)選擇對(duì)應(yīng)活性的錫膏(如高溫 Sn96.5Ag3.0Cu0.5)，避免因錫膏與基材不兼容導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂。 元件預(yù)處理：清潔焊接表...

激光錫焊和烙鐵錫焊雖都是電子制造中的錫焊技術(shù)，但核心加熱方式、適用場景和焊接效果差異顯著 ——激光錫焊是 “非接觸式精準(zhǔn)加熱”，適合微小、熱敏元件的批量焊接;烙鐵錫焊是 “接觸式傳導(dǎo)加熱”，更適合常規(guī)焊點(diǎn)的手工或半自動(dòng)操作。松盛光電來給大家介紹激光錫焊與烙鐵錫焊的區(qū)別。 一、核心加熱原理：“激光聚焦...