激光錫焊機(jī)怎么焊出完美的焊點(diǎn)

焊出完美激光錫焊點(diǎn)的核心，是精準(zhǔn)匹配 “設(shè)備參數(shù)、材料特性、操作流程” 三大要素，同時(shí)嚴(yán)控每個(gè)環(huán)節(jié)的一致性。

一、前期準(zhǔn)備：打好基礎(chǔ)是關(guān)鍵

材料匹配：根據(jù)焊接件(如銅、鐵插針)選擇對應(yīng)活性的錫膏(如高溫 Sn96.5Ag3.0Cu0.5)，避免因錫膏與基材不兼容導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂。

元件預(yù)處理：清潔焊接表面，去除氧化層和油污?？墒褂镁凭潦没蜉p微打磨，確保錫膏能充分浸潤，減少空洞缺陷。

夾具定位：使用高精度夾具固定工件，保證焊點(diǎn)與激光光斑的對位偏差≤0.1mm，防止焊點(diǎn)偏位或相鄰焊點(diǎn)短路。

　二、參數(shù)調(diào)試：核心變量精準(zhǔn)控制

這是決定焊點(diǎn)質(zhì)量的核心，需針對不同焊點(diǎn)大小、材料調(diào)整以下關(guān)鍵參數(shù)：

激光功率：根據(jù)錫膏熔點(diǎn)設(shè)定，通常從低功率開始測試(如 5-10W)，功率過低易虛焊，過高則會(huì)導(dǎo)致元件變形或錫珠飛濺。

焊接時(shí)間：采用脈沖激光時(shí)，單次脈沖時(shí)間控制在 10-50ms。時(shí)間過短錫膏未完全熔化，過長則會(huì)產(chǎn)生熱積累損傷工件。

離焦量：調(diào)整激光頭與焊點(diǎn)的距離，使光斑大小與焊點(diǎn)面積匹配。一般小焊點(diǎn)(直徑<0.5mm)用正離焦，大焊點(diǎn)用負(fù)離焦，確保能量均勻覆蓋。

三、過程管控：避免常見缺陷

錫膏用量：通過鋼網(wǎng)印刷控制錫膏量，確保焊后焊點(diǎn)飽滿但無多余錫珠，通常錫膏厚度為焊點(diǎn)高度的 1.2-1.5 倍。

保護(hù)氣體：在焊接區(qū)域通入氮?dú)饣驓鍤猓艚^空氣，減少焊點(diǎn)氧化，使焊點(diǎn)外觀更光亮，降低接觸電阻。

實(shí)時(shí)監(jiān)測：搭配 CCD 視覺系統(tǒng)，實(shí)時(shí)觀察焊接過程，一旦發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)偏位、錫膏未熔等問題，立即暫停調(diào)整參數(shù)。