激光焊錫和回流焊的區(qū)別，焊接的作用對于電子行業(yè)來說是極其重要的，我們常見的電子產(chǎn)品是由成千上萬的元件組成的，而這些元件的焊接方法不再是逐個焊接，而是使用焊接機進行大規(guī)模的操作。回流焊和激光焊錫應用領域區(qū)別不大。它們都是用來焊接SMT芯片板的，但是激光焊錫可以更環(huán)保，更精確。 激光焊錫的原理和特點 1...

做激光錫焊自動化設備的廠家都知道激光錫焊系統(tǒng)(點錫膏或送錫絲)主要由送絲導絲系統(tǒng)、CCD同軸視覺定位系統(tǒng)、溫度閉環(huán)控制系統(tǒng)、激光輸出控制及激光焊接錫焊頭等重要機械部件組成。它是根據(jù)終端客戶需求定制化一種激光焊接設備，工作于工廠自動化生產(chǎn)線上。主要用于非金屬的焊接，比如現(xiàn)在消費電子中PCB電路板的焊接...

隨著自動化設備的普及，越來越多的自動化產(chǎn)品進入企業(yè)一線。自動焊錫系統(tǒng)，顧名思義，是一種自動焊接設備系統(tǒng)，比傳統(tǒng)的手工烙鐵焊接更有優(yōu)勢。 自動焊接系統(tǒng)的核心部分是焊接系統(tǒng)，主要利用后臺的激光錫焊軟件設置功能來完成焊接操作。不僅提高了焊接效率，而且提高了焊接質(zhì)量，焊點更飽滿，不會溢出，得到了廣泛應用。那...

近年來，大數(shù)據(jù)、云計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等應用市場快速發(fā)展，將要來臨的無人駕駛應用市場，給數(shù)據(jù)流量帶來了爆炸性增長，數(shù)據(jù)中心互聯(lián)逐漸發(fā)展成為光通信的研究熱點，其中自然也就包括了光模塊的封裝焊接。 光模塊是光通信的核心器件。在光纖通信中，光模塊的作用非常重要。主要完成光電轉換和光電轉換，將傳輸...

隨著當今社會電子技術的發(fā)展和進步，對pcb基板材料提出了新的要求，從而推動了覆銅板標準的不斷發(fā)展。在一個完整的電路板制造過程中，焊接是必不可少的工序。 一般來說，基板就是覆銅板，因為它具有導電、絕緣和支撐三大功能，所以被用作制造PCB的基礎材料。 在基板的焊接中，激光焊接是目前使用最成熟的技術，但最...

無論是生產(chǎn)亦或是拆換的時候，都會在電路板上殘留一些焊錫留下的焊渣，要清理干凈這些焊渣才不會影響電路板的使用。隨著科技發(fā)展與技術人員的提升，清理焊渣的方法五花八門，今天奧萊小編就來介紹其中的兩種吧。 電路板上焊錫清洗的方法分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作后去除多余的焊...

規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設計工藝，規(guī)定PCB焊盤設計工藝的相關參數(shù)，使得PCB 的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術規(guī)范要求，在產(chǎn)品設計過程中構建產(chǎn)品的工藝、技術、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。 通孔焊盤的定義 PCB板通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義...

咱們廢話不啰嗦，直接開始正文。 激光錫焊技術應用難點 1)對于精密細微錫焊，工件定位裝夾困難，焊樣及量產(chǎn)存在難度; 2)激光的能量高度集中易造成錫膏的飛濺; 3)對于軟線材類，裝夾定位一致性不好，焊樣飽滿度及外觀差異性大; 4)精密錫焊往往有送絲填充錫料的要求，0.15 mm線徑以下的錫絲自動送絲困...

眾所周知，在激光錫焊領域要焊接的材料各不相同，那么所需要用到的焊料也會有所差異。下面奧萊光電將詳細的說明在不同材質(zhì)的焊盤下選擇更為合適的激光焊料的方法。 激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊的激光光源主要為 半導體光源(915nm...

振鏡一個振鏡頭是由 XY 軸振鏡電機、XY 軸伺服驅動板、振鏡安裝體、外殼等部件組成。電腦控制器提供的信號通過驅動放大電路驅動光學掃描頭， 從而在X-Y平面控制激光束的偏轉。 振鏡的基本工作原理 振鏡系統(tǒng)實際上是由伺服控制板與擺動電機組成的高精度伺服控制系統(tǒng)，當輸入一個驅動信號時，擺動電機就會按一定...

激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊設備的激光光源主要為半導體光源(915nm)。由于半導體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果明顯，具有焊接效率高、焊接位置可控制...

對于電子設備來說，特別是使用時間較長的電子設備來說，內(nèi)部的元件出現(xiàn)虛焊造成接觸不良現(xiàn)象是常見的故障之一，也是比較難于查找的故障。元件產(chǎn)生虛焊的常見原因有哪些? 1、焊錫本身質(zhì)量不良 如果同時有很多點都出現(xiàn)了虛焊故障，多數(shù)原因是因為焊錫本身質(zhì)量不好引起的。 2、焊錫熔點比較低，強度不大 由于焊錫熔點低...