隨著時代發(fā)展，市場上不斷涌入精密醫(yī)療器械設備，激光焊接的工藝要求也越來越高;醫(yī)療器械激光設備推動了醫(yī)療器械的發(fā)展壯大，如醫(yī)療傳感器、醫(yī)療內窺鏡、醫(yī)療器械的外殼封裝、醫(yī)療環(huán)形線電極、心臟支架、球囊導管等均離不開激光焊接的應用。 醫(yī)療器械產品結構極其微小且工藝復雜，因此在這些器械生產、制造過程有著高安全...

根據互聯(lián)網行業(yè)大數據分析結果，激光錫焊的發(fā)展已經成為焊接行業(yè)的中流砥柱，大多數加工廠傾向于訂購高質量的激光錫焊設備。業(yè)內一些技術工程師認為，激光錫焊比傳統(tǒng)的烙鐵焊更方便高效，但其工作溫度要求更嚴格?，F對激光錫焊不同溫度控制導致的不同結果分析如下: 溫度太低，加熱不到位 當激光溫度過低時，焊料不利于焊...

眾所周知，隨著3C、5G行業(yè)的發(fā)展，激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、可實時質量控制」等技術優(yōu)勢逐漸成為彌補傳統(tǒng)焊接工藝不足的新技術，并得到了行業(yè)的廣泛應用。一套完整的激光恒溫錫焊系統(tǒng)主要有四個部分組成。分別是半導體激光器、激光焊接頭，溫控閉環(huán)反饋和恒溫錫焊參數設置軟件。下面我們主要來說下激光焊接頭的...

現代工業(yè)制造已經快速向智能化的方向發(fā)展，而產品想要實現更豐富的智能功能，就需要各種集成電路板塊的支持，而一旦缺少這種重要的芯片應用基礎設備，所有的智能化生產都只是一場空談而已。那么目前對工業(yè)生產有著強力支撐作用的電路板產品的主要應用都有哪些呢? 1.電腦產品的應用 電路板早期就是專為電腦產品設計的一...

激光焊接機作為一種新型的焊接設備，近年來表現優(yōu)越，這種高精度的激光加工方法不管是效率還是穩(wěn)定性方面，都遠遠超越傳統(tǒng)的加工方式，為企業(yè)創(chuàng)造非凡價值。 激光焊接頭作為激光焊接機的核心部件，是一種激光輸出裝置，根據所焊接樣品種類的不同，需要用到不同光斑的焊接頭來實現焊接。下面松盛光電來匯總不同光斑的激光焊...

在SMT生產過程中，我們都希望從安裝過程到激光焊接過程結束，基板的質量都能處于處于零缺陷狀態(tài)，但事實上，這是很難實現的。因為SMT生產過程很多，我們不能保證每個過程都不會有一點誤差。 因此，我們在SMT生產過程中會遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對于每個缺陷，我們應該分析其根本...

行內人士都知道，錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊的元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。 SMT貼片用的是傳統(tǒng)的回流焊方式，盡管回流焊在SMT的貢獻不可...

隨著中國市場勞動力成本的提升以及技能型人才的稀缺,對傳統(tǒng)錫焊領域人工需求慢慢轉化為機械化作業(yè)需求,激光錫焊將突破傳統(tǒng)工藝,引領風騷。從目前客戶焊樣的情況看,激光錫焊普及也是大勢所趨。很多工廠為了追求品質和質量，還是選擇激光作為主要生產。 激光焊接的發(fā)展形勢將根據市場需求和波動形成結果，那么激光焊接有...

隨著自動化設備的普及，越來越多的自動化產品進入企業(yè)一線。自動焊錫系統(tǒng)，顧名思義，是一種自動焊接設備系統(tǒng)，比傳統(tǒng)的手工烙鐵焊接更有優(yōu)勢。 自動焊接系統(tǒng)的核心部分是焊接系統(tǒng)，主要利用后臺的激光錫焊軟件設置功能來完成焊接操作。不僅提高了焊接效率，而且提高了焊接質量，焊點更飽滿，不會溢出，得到了廣泛應用。那...

據我司開發(fā)人員介紹，奧萊光電光束質量分析儀的裝置是一體化設計，配套衰減方案設計，支持實時曝光及增益調節(jié)。適用半導體激光器，固體激光器，光纖激光器，超快激光器，激光測距等領域。目前已作為成熟產品在市場推廣，性價比很高，得到大量客戶認同。現公司研發(fā)部可根據客戶不同需求進行模塊化定制。 通過近半年的市場反...

近年來，大數據、云計算、5G、物聯(lián)網以及人工智能等應用市場快速發(fā)展，將要來臨的無人駕駛應用市場，給數據流量帶來了爆炸性增長，數據中心互聯(lián)逐漸發(fā)展成為光通信的研究熱點，其中自然也就包括了光模塊的封裝焊接。 光模塊是光通信的核心器件。在光纖通信中，光模塊的作用非常重要。主要完成光電轉換和光電轉換，將傳輸...

隨著科技發(fā)展,電子、電氣、數碼類產品日益成熟并風靡全球,該領域所涵蓋的產品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件,小到晶振元件,絕大多數的焊接需要在300℃以下完成。 現在電子工業(yè)的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接,完成器件的封裝與卡片的組...